第一財經對話摩爾精英創始人兼CEO張競揚
2019年5月，第一財經《頭腦風暴》邀請國産芯片企業代表、對話投資方、學者專家共同探討《中國芯：如何開啓“芯”征程？》，摩爾精英創始人兼CEO張競揚受邀參與了本期對話。隨著智能設備的普及，對芯片的需求不斷增加，目前硬件性能普遍嚴重不足，帶來了大量新機會。如果將芯片市場比作一個金礦，今天的人工智能和物聯網就是PC和智能手機之後的第三次淘金浪潮，把握細分市場機會，聚沙成塔，將有機會贏得最多的黃金。摩爾精英作爲芯片服務平台，積極探索Chiplet生態，賦能AIoT時代。
摩爾精英旗下第一家封裝廠開業
2019年7月，摩爾精英旗下第一家封裝廠（合肥速芯微電子）正式開業。肩負“讓中國沒有難做的芯片”的使命，摩爾速芯努力爲中小型芯片企業的封裝需求提供極具性價比的解決方案，包括芯片快封設計、快速封裝設計和制造、芯片量産封裝、SIP 封裝設計及生産。 開業半年積累了400余家交易客戶，每月300+批快封及工程批産出。爲中小型芯片企業持續賦能，助力中國芯加速。
摩爾精英CEO張競揚擔任東南大學集成電路校友會副會長
2019年9月，東南大學集成電路校友會成立大會在南京舉行。作爲在集成電路領域科研水平領先的院校，東南大學爲行業輸送了大量的優秀人才。摩爾精英創始人、董事長兼CEO張競揚作爲校友代表參加，由大會提名和選舉擔任東南大學集成電路校友會副會長，並就“投身半導體曆史機遇，讓中國沒有難做的芯片”做了主題分享。
與PDF達成合作並在摩爾供應鏈平台導入良率分析系統
2019年11月，摩爾精英與PDF Solutions達成深度合作，並將在摩爾供應鏈管理平台上導入Exensio-Hosted良率大數據分析系統，PDF Exensio平台進一步幫助客戶提升半導體測試、良率、質量的管理水平，有助于客戶降低集成電路設計制造成本，助力IC設計廠商加速産品上市時程，提高盈利能力。
中國半導體CEO私董會正式起航
2019首屆中國芯創年會上，由60多位芯片公司創始人聯合發起的「中國半導體CEO私董會」正式宣布成立，清華大學魏少軍教授、中芯國際CFO、中芯聚源董事長高永崗博士、中芯國際聯席CEO趙海軍博士、長電科技CEO鄭力、上海市經信委電子處處長徐慧泉、上海集成電路産業投資基金董事長沈偉國、張江高科總經理何大軍和摩爾精英董事長兼CEO張競揚，共同爲私董會揭牌。私董會特別邀請了中芯國際CFO、中芯聚源董事長高永崗博士擔任首屆理事長；摩爾精英創始人兼CEO張競揚擔任秘書長。
2020
摩爾精英的工作任務
依然是
讓中國沒有難做的芯片
摩爾精英2018成績單
摩爾精英是領先的芯片生態鏈平台，使命是“讓中國沒有難做的芯片”，提供一站式 “芯片設計服務、供應鏈管理、人才和企業服務”等專業服務，客戶覆蓋全球1500家芯片公司，我們致力于提升效率，賦能芯片公司加速設計。
我們擁有從180nm到8nm的設計服務能力，支持Turnkey、NRE和駐場等靈活服務模式，提供從Spec/FPGA/算法到芯片交付，包括：架構規劃、IP選型、前端設計、DFT、驗證、物理設計、版圖、IT/CAD PaaS、流片、封裝和測試等服務。産品涵蓋：消費電子、物聯網、高性能計算、汽車電子、工業等。
摩爾精英全球員工超過300人且快速增長中，總部位于上海，在合肥、北京、深圳、重慶、蘇州、成都、西安、南京、廈門、新竹和硅谷等地有分支機構。