編者按：一直以來，愛集微憑借強大的媒體平台和原創內容生産力，全方位跟蹤全球半導體行業熱點，爲全球用戶提供專業的資訊服務。此次，愛集微推出《海外芯片股》系列，將聚焦海外半導體上市公司，第一時間跟蹤海外上市公司的公告發布、新聞動態和深度分析，敬請關注。《海外芯片股》系列主要跟蹤覆蓋的企業包括美國、歐洲、日本、韓國、中國台灣等全球半導體主要生産和消費地的上市公司，目前跟蹤企業數量超過110家，後續仍將不斷更替完善企業數據庫。
本周，三星、台積電、聯發科相繼發布業績報告，美股即將進入財報發布季。市場傳聞聯電高管將與三星討論長期供應合同，英特爾CEO可能在8月訪問台積電。
全球大廠繼續在加大布局，格芯、意法半導體宣布法國設廠計劃。聯電新加坡建廠，大力擴産滿足市場需求。芯片材料供應商Entegris收購CMC正式完成。
另外，技術叠代，公司間競爭與合作，仍在不時發生。
財報與業績
1.三星Q1 DRAM銷售額較前季減少900萬美元——7月12日，最新統計數據顯示，全球最大存儲芯片制造商三星電子今年第一季度DRAM銷售額延續前季的衰減趨勢，呈現連兩季下降，原因包括DRAM價格疲軟及其他不利因素。2022年第一季期間，三星DRAM銷售額爲103.4億美元，較前季減少900萬美元，連續第二季遞減。 2021年第四季度，三星DRAM銷售額季減9%至105億美元。
2. 聯發科6月營收510.29億元新台幣 連兩季創新高——7月8日，聯發科發布6月業績報告，營收510.29億元新台幣（單位下同），月減2.02%，年增6.85%，第二季合並營收1557.3億元，季增9.12%，年增23.94%，累計上半年營收2984.41億元，年增27.71%; 受惠新款手機芯片開始出貨，抵消部分需求下滑影響，加上新台幣貶值，聯發科第二季營收連兩季改寫新高。
3. 台積電6月營收達1758億元新台幣 Q2營收創新高——7月8日，台積電發布6月業績報告，合並營收約爲1758億7400萬元新台幣，雖較創新高的5月減少5.3%，較去年同期增加了18.5%，仍創單月曆史次高，加上彙率有利因素整體挹注今年第2季營收若以新台幣計算超過高標。
4. 康特科技二季度收入初步預測爲8000萬美元——7月12日，康特科技公司宣布其第二季度收入初步預測爲8000萬美元。盡管目前市場存在不確定性，但康特在訂單勢頭方面仍表現強勁，自2022年初以來，已收到超過2億美元的訂單，並保持健康的積壓訂單。
5. 科休二季度預測營收2.16 – 2.18億美元 毛利率爲46%——7月12日，科休預計第二季度營收爲2.16 – 2.18億美元，該公司的毛利率約爲46%。第二季度末的積壓預計約爲3.42億美元，主要是在未來三個季度出貨。預計第二季度末現金余額約爲3.68億美元，營業支出將在5400萬-5500萬美元。
6. 環球晶6月營收連兩月沖破60億元新台幣——7月7日，環球晶發布6月業績報告，營收62.39億元新台幣（單位下同），月增3.26%，年增15.4%，連兩月站穩60億元大關；第二季營收175.4億元，季增7.56%，年增15.3%；上半年累計營收338.46億元，年增12.77%。受惠産能滿載，加上漲價效益持續發酵，帶動6月、第二季、上半年營收同比創新高。
7. 國巨6月營收達106.89億元新台幣——7月7日，國巨發布6月業績報告，營收爲106.89億元新台幣，月增1.5%、年增12.5%。國巨表示，6月份營收較上月增加，並創下單月營收曆史新高紀錄，主要是公司的利基型産品需求維持穩健動能，加上中國大陸地區在封控緩解後，客戶端的需求及出貨緩步恢複中。
市場與輿情
1. 美光日本DRAM制造廠突發停電——7月12日，美光指出，停電致使部分生産設施關閉，目前運營已經恢複到較低的水平，並將在下周繼續增加。美光正在評估停電時正在加工的晶圓，以確定它們是否符合公司嚴格的質量標准。該公司預計，在2022財年的第四季度和2023財年的第一季度，生産率和晶圓報廢將造成産量損失和相關成本影響。
2. 傳聯電高管將與三星討論長期供應合同——7月12日，據台媒《電子時報》報道，消息人士稱，市場已經傳出三星大幅放緩電視和智能手機芯片和組件采購需求，不過三星尚未修改與聯電的長期協議合同。聯電此次訪問是爲了確保三星對ISP（圖像信號處理器）芯片的長期28nm工藝制造需求。
3. 傳英特爾CEO可能在8月訪問台積電——7月8日，消息人士稱，英特爾首席執行官Pat Gelsinger可能會在8月訪問台積電，以討論在3nm工藝方面的合作。這是因爲英特爾即將推出的“Meteor Lake” CPU已被重新安排在2023年底開始出貨。
4. 愛立信、高通和泰雷茲計劃將5G引入太空——7月11日，愛立信、高通技術公司和法國航空航天公司泰雷茲計劃在地球軌道衛星網絡上部署5G。在各自進行了詳細研究（包括多項調查和仿真測試）之後，三方計劃開展以智能手機用例爲重點的5G非地面網絡（5G NTN）測試和驗證。測試和驗證結果有效意味著，未來的5G智能手機能夠在地球上的任何地方利用5G連接，並爲寬帶數據服務提供全面的全球網絡覆蓋，包括通常只有傳統衛星電話系統覆蓋、數據連接能力有限的區域。
5. 瑞薩停工MCU工廠恢複正常——因第4號台風“艾利”引發局部性雷雨，導致車用芯片/微控制器（MCU）大廠瑞薩電子一座MCU工廠電線因遭落雷擊中、引發瞬間電壓下降而于上周（7月5日）暫時停工。而該座停工的MCU工廠如原先預期在7月11日恢複正常生産、且生産損失較預期來得少。
投資與擴産
1. 格芯、意法半導體宣布法國設廠計劃——7月11日，美國商務部官網顯示，美國商務部副部長Don Graves與荷蘭半導體公司阿斯麥（ASML）首席執行官兼總裁 Peter Wennink共同宣布阿斯麥將斥資 2 億美元擴建其位于康涅狄格州威爾頓的工廠。
2. 芯片材料供應商Entegris收購CMC正式完成——7月10日，通過CMC Materials的整套解決方案，英特格將提供業界最全面的産品組合和強大的運營能力，並應用于晶圓廠環境和整個半導體生態系統。這一擴大的投資組合增加了英特格每晶圓的含量機會，其單位的驅動收入從70%增加到約80%。英特格的強化材料和工藝解決方案將幫助客戶提高生産率和性能。
3. 誠邁科技與NVIDIA合作汽車影像實驗室——7月8日，誠邁科技與NVIDIA正式簽署合作協議，NVIDIA授權誠邁科技作爲其生態系統軟件合作夥伴，爲産業上下遊客戶提供智能駕駛視覺相關解決方案；並成立汽車影像實驗室，爲汽車OEM和Tier1提供專業的技術動力與服務支持。
4. 聯電新加坡建廠 大力擴産滿足市場需求——7月7日，位于新加坡的新廠將以租地委建方式興建Fab12i P3廠房，契約總金額88.13億元，供生産使用。根據聯電作出的規劃，新廠第一期月産能爲3萬片，預計將在2024年底量産，以22nm及28nm制程爲主力，主要針對5G、物聯網和車用電子的需求，新廠總投資金額爲50億美元。
技術與業務
1. 英偉達DPU生態持續加碼——7月11日，芯片公司英偉達正努力讓DPU（Data Processing Unit，數據處理器）成爲繼CPU、GPU後的第三大計算支柱。而正如其當年在發展GPU時同步推進CUDA生態發展一樣，在DPU時代積極發展DOCA生態，對英偉達而言是異曲同工。
2. 瑞薩電子宣布與易靈思及中印雲端合作，共同拓展異構SoM應用市場——7月8日，三方合作開發的ProMe系列SoM産品將根據功能劃分爲三代，目前發布的一代産品使用了具有超小尺寸64引腳（4.5mm×4.5mm）BGA封裝的瑞薩RX651 MCU，和GreenPAK™可編程混合信號矩陣SLG46585M，同時集成易靈思FPGA，將在接口轉換、數據處理等場景發揮強大的技術實力。
3. Nova公司的解決方案被多個模擬制造商采用——7月8日，Nova LTD公司宣布一家領先的模擬和混合信號設備制造商最近采用了其解決方案，用于先進過程控制。Nova已經向客戶的幾個制造現場交付了大量的設備。（Humphrey）